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硅橡胶自粘带用生胶的调配技术与工艺参数
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| 更新日期：2025/8/7 |
硅橡胶自粘带的性能基础源于生胶的精准调配，其中甲基乙烯基硅橡胶因硫化活性高、综合性能优异，成为主流选择，其调配与制程需重点控制以下环节：
生胶选型：
选用乙烯基含量 0.05%-2%（摩尔分数）的甲基乙烯基硅橡胶，聚合度控制在 3000-8000（通过乌氏粘度计测定，特性粘数 [η]=0.6-1.2dL/g）。乙烯基含量过低会导致硫化速度慢、交联密度不足；过高则会降低自粘带的耐热性（200℃老化后拉伸强度保持率下降）。
配合体系设计：
补强剂：添加 15-25 份气相法白炭黑（比表面积 200-300m²/g），通过硅烷偶联剂（如 KH-550）表面改性，提升自粘带的撕裂强度至≥20kN/m；
硫化剂：选用过氧化二叔丁基（DTBP）或 2,5 - 二甲基 - 2,5 - 双（叔丁基过氧基）己烷（DBPH），添加量 0.5-1.5 份（按生胶质量计），控制半衰期与硫化温度匹配（如 DBPH 在 160℃半衰期约 10 分钟）；
其他助剂：加入 0.5-1 份羟基硅油调节门尼粘度（控制在 40-60ML (1+4) 121℃），改善混炼工艺性。
制程参数：
混炼：在密炼机中进行（温度 60-80℃，转速 30-50r/min，时间 15-20 分钟），确保白炭黑均匀分散（通过扫描电镜观察，团聚体尺寸≤5μm）；
硫化：模压硫化温度 160-180℃，压力 5-10MPa，时间 10-20 分钟（根据自粘带厚度调整，每增加 1mm 厚度延长 2 分钟），确保交联密度达 8-15mmol/cm³（通过溶胀法测定）。
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